| 无磨料化学机械抛光的研究进展 |
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| 引用本文： | 李军,左敦稳,朱永伟,孙玉利,王军.无磨料化学机械抛光的研究进展[J].机械制造与自动化,2008,37(6). |
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| 作者姓名： | 李军 左敦稳 朱永伟 孙玉利 王军 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学机电学院,江苏,南京,210016 |
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| 基金项目： | 江苏省六大人才高峰基金
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江苏省精密与微细加工重点实验室基金
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南京航空航天大学校科研和教改项目
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| 摘 要： | 无磨料化学机械抛光(AFP)技术克服传统化学机械抛光(CMP)易产生凹陷、腐蚀和微观划痕等表面损伤的特点,成为解决半导体晶片上Cu膜表面平坦化的重要技术;AFP已广泛用于铜大马士革层间互连及其他材料的加工.综述了AFP技术的研究现状,指出了AFP急待解决的技术和理论问题,并对其发展趋势进行展望.
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| 关 键 词： | 无磨料化学机械抛光 材料去除 表面损伤 |
Advances in Abrasive-Free Chemical Mechanical Polishing |
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| LI Jun,ZUO Dun-wen,ZHU Yong-wei,SUN Yu-li,WANG Jun.Advances in Abrasive-Free Chemical Mechanical Polishing[J].Machine Building & Automation,2008,37(6). |
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| Authors: | LI Jun ZUO Dun-wen ZHU Yong-wei SUN Yu-li WANG Jun |
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| Affiliation: | LI Jun,ZUO Dun-wen,ZHU Yong-wei,SUN Yu-li,WANG Jun(College of Mechanical , Electrical Engineering,Nanjing University of Aeronautics & Astronautics,Nanjing 210016,China) |
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| Abstract: | An abrasive-free chemical mechanical polishing(AFP) is developed to overcome CMP surface damages,such as dishing,erosion and micro-scratching.AFP technology solves the conventional chemical-machanical polishing(CMP) of copper films on semiconductor and is widely used to manufacture copper damascene interconnection and other materials.The progress and problems of AFP are reviewed and the future prospect of AFP is outlined in the paper. |
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| Keywords: | AFP material removal surface damage |
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