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| PCB组装工艺面临的挑战 | |
| 引用本文： | 樊融融.PCB组装工艺面临的挑战[J].电子电路与贴装,2003(3):42-51. |
| 作者姓名： | 樊融融 |
| 摘 要： | 本从器件和PCB安装结构发展的趋势出发，探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战，分析了应付这种挑战的对策。 |
| 关 键 词： | PCB 组装工艺 印刷电路板 发展趋势 BGA CSP 无铅钎料 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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