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金在Si_2O/Si界面处负电荷效应的实验研究
引用本文:李思渊,李寿嵩,张秀文,杨映虎,裘惠芳,田仁杰,马莉莉,郑秩,孟益民,柳南辉.金在Si_2O/Si界面处负电荷效应的实验研究[J].半导体技术,1981(2).
作者姓名:李思渊  李寿嵩  张秀文  杨映虎  裘惠芳  田仁杰  马莉莉  郑秩  孟益民  柳南辉
作者单位:兰州大学 (李思渊,李寿嵩,张秀文,杨映虎,裘惠芳,田仁杰,马莉莉,郑秩,孟益民),兰州大学(柳南辉)
摘    要:实验表明,SiO_2/Si体系扩金以后,其MOS结构的C-V曲线,明显的向正压方向平行移动,显示了扩金引入的负电荷效应。变化的一般情况如图1所示。为了观察该效应随热处理条件的变化,进而取得对其作用机制的认识,我们在不同气氛(氮、氢、氯)不同温度和不同时间下,对金界面电荷的变化进行了实验考察。 一、实验 MOS电容器样品是由电阻率为9.1~13Ω·cm的直拉P型Si单晶制成的。位错密度不超过300/cm~2。垂直于<111>且向<110>偏3°切片。

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