| 用于三维封装的铜-铜低温键合技术进展 |
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| 引用本文： | 李科成,刘孝刚,陈明祥.用于三维封装的铜-铜低温键合技术进展[J].电子元件与材料,2015(1):9-14. |
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| 作者姓名： | 李科成 刘孝刚 陈明祥 |
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| 作者单位： | 1. 华中科技大学 机械科学与工程学院,湖北 武汉,430074
2. 华中科技大学 机械科学与工程学院，湖北 武汉 430074; 武汉光电国家实验室 MOEMS研究部，湖北 武汉 430074 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(No.51275194)；材料复合新技术国家重点实验室(武汉理工大学)开放基金资助项目 |
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| 摘 要： | 在三维系统封装技术中,金属热压键合是实现多层芯片堆叠和垂直互连的关键技术。为了解决热压键合产生的高温带来的不利影响,工业界和各大科研机构相继开发出了多种低温键合技术。综述了多种不同的低温金属键合技术(主要是Cu-Cu键合),重点阐述了国内外低温金属键合技术的最新研究进展及成果,并对不同低温金属键合技术的优缺点进行了分析和比较。
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| 关 键 词： | 三维封装 热压键合 综述 低温键合 电子封装 异质集成 系统封装 |
Developments of copper-to-copper low temperature bonding technology for 3D packaging |
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| LI Kecheng,LIU Xiaogang,CHEN Mingxiang.Developments of copper-to-copper low temperature bonding technology for 3D packaging[J].Electronic Components & Materials,2015(1):9-14. |
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| Authors: | LI Kecheng LIU Xiaogang CHEN Mingxiang |
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| Affiliation: | LI Kecheng;LIU Xiaogang;CHEN Mingxiang;School of Mechanical Science and Engineering, Huazhong University of Science &Technology;Division of MOEMS, Wuhan National Laboratory for Optoelectronics; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | 3D packaging thermo compression bonding review low temperature bonding electronic packaging heterogeneous integration system in packaging (SiP) |
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