| 大功率LED封装用散热铝基板的制备与性能研究 |
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| 引用本文： | 方亮,钟前刚,何建,刘高斌,李艳炯,郭培.大功率LED封装用散热铝基板的制备与性能研究[J].材料导报,2011,25(2). |
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| 作者姓名： | 方亮 钟前刚 何建 刘高斌 李艳炯 郭培 |
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| 作者单位： | 方亮,FANG Liang(重庆大学应用物理系,重庆400044;重庆大学光电技术及系统教育部重点试验室,重庆,400044);钟前刚,何建,刘高斌,李艳炯,郭培,ZHONG Qiangang,HE Jian,LIU Gaobing,LI Yanjiong,GUO Pei(重庆大学应用物理系,重庆,400044) |
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| 基金项目： | 重庆市科技攻关计划，重庆大学"211工程"三期创新人才培养计划建设项目，重庆大学大型仪器设备开放基金资助 |
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| 摘 要： | 通过正交试验分析了阳极氧化法制备LED封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响.得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数.根据优化参数制备了阳极氧化铝基板,将LED分别封装在自制基板和深圳光恒光电公司提供的铝基板上,检测温度与时间变化的关系,结果表明,自制散热铝基板性能更优.
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| 关 键 词： | 铝基板 阳极氧化 热阻 厚度 绝缘电阻率 |
Study on the Fabrication and Performance of Aluminum Substrate for Heat Dissipation of High Power LED |
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| FANG Liang,ZHONG Qiangang,HE Jian,LIU Gaobing,LI Yanjiong,GUO Pei.Study on the Fabrication and Performance of Aluminum Substrate for Heat Dissipation of High Power LED[J].Materials Review,2011,25(2). |
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| Authors: | FANG Liang ZHONG Qiangang HE Jian LIU Gaobing LI Yanjiong GUO Pei |
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| Affiliation: | FANG Liang1,2,ZHONG Qiangang1,HE Jian1,LIU Gaobing1,LI Yanjiong1,GUO Pei1(1 Department of Applied Physics,Chongqing University,Chongqing 400044,2 Key Laboratory of Optoelectronic Technologyand Systems of Ministry of Education China,Chongqing 400044) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | LED |
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