首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

西安半导体产业正在崛起--从应用材料落户看西安半导体产业的崛起
引用本文:金虹.西安半导体产业正在崛起--从应用材料落户看西安半导体产业的崛起[J].中国集成电路,2006,15(5):78-80.
作者姓名:金虹
作者单位:国家集成电路设计西安产业化基地
摘    要:4月11日,西安高新区管委会与美国应用材料公司正式签约,美国应用材料公司将投资2.55亿美元在西安高新区设立全球开发中心,届时西安将成为其除美国本部外的又一个全球技术中心。该项目的成功签约,标志着西安围绕主导产业开展“大招商、招大商”、实施项目带动战略取得了实质性进展,对于西安半导体产业的进一步聚集将产生重大影响和广泛的示范效应。由于应用材料公司在行业内的龙头地位和巨大影响力,它的落户将带来多家相关配套商,同时,依托于此,增加了集成电路制造项目落户西安的吸引力,从而促使西安半导体产业链更加完整,产业规模迅速扩大。

关 键 词:应用材料公司  半导体产业  西安  项目带动战略  集成电路制造  技术中心  主导产业  示范效应  产业规模  高新区
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号