| 某电子产品连接板的冲压工艺 |
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| 引用本文： | 陈亦仁,马强,郭星,朱庆祥.某电子产品连接板的冲压工艺[J].热加工工艺,2013,42(9). |
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| 作者姓名： | 陈亦仁 马强 郭星 朱庆祥 |
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| 作者单位： | 河北工程大学建筑学院,河北邯郸,056038 |
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| 摘 要： | 针对某电子产品连接板的冲压工艺,在对冲孔、翻孔、落料和弯曲等成形工艺分析的基础上,提出了多工位级进模的冲压方案.根据零件的形状、尺寸精度要求,采用了侧刃初定距,导正孔精定位.在保证工件的尺寸和形状位置精度要求的同时,提高了材料的利用率和劳动生产率.
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| 关 键 词： | 连接板 冲压工艺 多工位级进模 |
Stamping Process of Junction Plate for Some Electronic Product |
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| CHEN Yiren
,
MA Qiang
,
GUO Xing
,
ZHU Qingxiang.Stamping Process of Junction Plate for Some Electronic Product[J].Hot Working Technology,2013,42(9). |
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| Authors: | CHEN Yiren MA Qiang GUO Xing ZHU Qingxiang |
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