移动WiMAX的组网方案及其终端芯片设计 |
| |
引用本文: | 王锦山,赖何季.移动WiMAX的组网方案及其终端芯片设计[J].移动通信,2006,30(11):30-32. |
| |
作者姓名: | 王锦山 赖何季 |
| |
作者单位: | 1. 中兴通讯股份有限公司 2. 华南理工大学自动化科学与工程学院 |
| |
摘 要: | 文章分析了移动WiMAX可能的组网方案,在此基础上,对移动WiMAX终端芯片进行了介绍,并探讨了移动WiMAX终端芯片设计中的关键技术。
|
关 键 词: | 移动WiMAX 终端芯片 组网方案 |
收稿时间: | 2006-10-13 |
修稿时间: | 2006年10月13 |
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录! |
|