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CuNiSiP合金的动态再结晶行为
引用本文:李银华,刘平,贾淑果,张毅,田保红,任凤章.CuNiSiP合金的动态再结晶行为[J].机械工程材料,2008(11):82-85.
作者姓名:李银华  刘平  贾淑果  张毅  田保红  任凤章
作者单位:[1]河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003 [2]上海理工大学机械工程学院,上海200093 [3]西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安710048
摘    要:在Gleeble-1500D热模拟试验机上对CuNiSiP合金在高温压缩变形中的流变应力和组织变化进行了研究,分析了其再结晶行为。结果表明:应变速率和变形温度对合金的再结晶影响较大,在0.1,0.01s^-1应变速率下,650℃以上即可发生再结晶,而在1,5s^-1应变速率下,700℃以上才能发生再结晶;变形温度越高、应变速率越小,合金越容易发生再结晶;利用Arrhenius双曲正弦函数求得CuNiSiP合金的热变形激活能Q为485.6kJ·mol^-1。

关 键 词:CuNiSiP合金  热压缩变形  动态再结晶  热模拟
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