| 太赫兹真空器件中的微加工技术和微封装技术 |
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| 引用本文： | 李含雁,冯进军,唐烨,蔡军.太赫兹真空器件中的微加工技术和微封装技术[J].真空电子技术,2013(1):31-36. |
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| 作者姓名： | 李含雁 冯进军 唐烨 蔡军 |
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| 作者单位： | 北京真空电子技术研究所微波电真空器件国家级重点实验室 |
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| 摘 要： | 当工作频率升高至太赫兹频段时,真空器件的结构尺寸缩小至毫米级甚至微米级.传统的精密加工方法已经不能满足要求,这就要求采用新的加工技术即微细加工技术以保证很高的尺寸精度和表面光洁度.本文介绍了三种主要的微细加工技术,LIGA、UV(紫外)LIGA和深反应离子刻蚀,阐述了这三种加工技术的工艺流程、特点以及其应用情况,并举例说明各加工技术在太赫兹真空器件中的一些应用.
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| 关 键 词： | 微细加工技术 LIGA UV-LIGA 深反应离子刻蚀 太赫兹器件 |
Microfabrication and Assembling Techniques in Terahertz Vacuum Devices |
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| LI Han-yan,FENG Jin-jun,TANG Ye,CAI Jun.Microfabrication and Assembling Techniques in Terahertz Vacuum Devices[J].Vacuum Electronics,2013(1):31-36. |
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| Authors: | LI Han-yan FENG Jin-jun TANG Ye CAI Jun |
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| Affiliation: | (National Key Laboratory of Science and Technology on Vacuum Electronics,Beijing Vacuum Electronics Research Institute,Beijing 100015,China) |
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| Abstract: | |
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