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| Ta-W合金的化学机械抛光实验研究 | |
| 引用本文： | 舒行军,何建国,陶继忠,戴晓静,刘玉岭. Ta-W合金的化学机械抛光实验研究[J]. 精密制造与自动化, 2006, 8(2): 28-30 |
| 作者姓名： | 舒行军 何建国 陶继忠 戴晓静 刘玉岭 |
| 作者单位： | 中国工程物理研究院·机械制造工艺研究所,621900;河北工业大学微电机技术与材料研究所,300130 |
| 摘 要： | 针对Ta-W合金材料圆薄片零件化学机械抛光工艺，设计了Ta-W合金材料CMP抛光液。采用单因素法，试验改变抛光液内组份的含量对抛光速率和抛光件表面质量的影响，以确定抛光液中各组分的最佳含量区间。找到化学作用与机械作用的最佳结合点，使两者的作用效果得到良好的匹配，才能获得高去除率、平面度好、无表面损伤的加工工艺。 |
| 关 键 词： | 化学机械抛光 CMP抛光液 抛光速率 |
Experimental Research on Chemical Mechanical Polishing of Ta-W Alloy |
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