| 单片集成的高性能压阻式三轴高g加速度计的设计、制造和测试 |
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| 引用本文： | 董培涛,李昕欣,张鲲,吴学忠,李圣怡,封松林.单片集成的高性能压阻式三轴高g加速度计的设计、制造和测试[J].半导体学报,2007,28(9):1482-1487. |
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| 作者姓名： | 董培涛 李昕欣 张鲲 吴学忠 李圣怡 封松林 |
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| 作者单位： | 国防科技大学机电工程与自动化学院，长沙 410073;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 传感技术国家重点实验室,上海 200050;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 传感技术国家重点实验室,上海 200050;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 传感技术国家重点实验室,上海 200050;国防科技大学机电工程与自动化学院，长沙 410073;国防科技大学机电工程与自动化学院，长沙 410073;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 传感技术国家重点实验室,上海 200050 |
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| 摘 要： | 设计、制造并测试了一种单片集成的压阻式高性能三轴高g加速度计,量程可达105g.x和y轴单元均采用一种带微梁的三梁-质量块结构,z轴单元采用三梁-双岛结构.与传统的单悬臂梁结构或者悬臂梁-质量块结构相比,这两种结构均同时具有高灵敏度和高谐振频率的优点.采用ANSYS软件进行了结构分析和优化设计.中间结构层主要制作工艺包括压阻集成工艺和双面Deep ICP刻蚀,并与玻璃衬底阳极键合和上层盖板BCB键合形成可以塑封的三层结构,从而提高加速度计的可靠性.封装以后的加速度计采用落杆方法进行测试,三轴灵敏度分别为2.28,2.36和2.52 μV/g,谐振频率分别为309,302和156 kHz.利用东菱冲击试验台,采用比较校准法测得y轴和z轴加速度计的非线性度分别为1.4%和1.8%.
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| 关 键 词： | 硅微机械加工技术 三轴加速度计 压阻 高g 塑封 |
| 文章编号： | 0253-4177（2007）09-1482-06 |
| 收稿时间： | 4/9/2007 12:00:00 AM |
| 修稿时间： | 2007-04-09 |
Design, Fabrication, and Characterization of a High-Performance Monolithic Triaxial Piezoresistive High-g Accelerometer |
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| Dong Peitao,Li Xinxin,Zhang Kun,Wu Xuezhong,Li Shengyi and Feng Songlin.Design, Fabrication, and Characterization of a High-Performance Monolithic Triaxial Piezoresistive High-g Accelerometer[J].Chinese Journal of Semiconductors,2007,28(9):1482-1487. |
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| Authors: | Dong Peitao Li Xinxin Zhang Kun Wu Xuezhong Li Shengyi and Feng Songlin |
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| Affiliation: | College of Mechatronics Engineering and Automation,National University of Defense Technology,Changsha 410073,China;State Key Laboratory of Transducer Technology,Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology,Chinese Academy of Sciences,Shang;State Key Laboratory of Transducer Technology,Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China;State Key Laboratory of Transducer Technology,Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China;College of Mechatronics Engineering and Automation,National University of Defense Technology,Changsha 410073,China;College of Mechatronics Engineering and Automation,National University of Defense Technology,Changsha 410073,China;State Key Laboratory of Transducer Technology,Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | silicon micromachining technology triaxial accelerometer piezoresistive high-g plastic package |
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