| 手机按键面板光纤激光切割工艺研究 |
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| 作者姓名： | 蒙红云 官邦贵 廖健宏 周永恒 张庆茂 |
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| 作者单位： | 华南师范大学光子信息技术广东省高等学校重点实验室,广东,广州,510631;华南师范大学光子信息技术广东省高等学校重点实验室,广东,广州,510631;华南师范大学光子信息技术广东省高等学校重点实验室,广东,广州,510631;华南师范大学光子信息技术广东省高等学校重点实验室,广东,广州,510631;华南师范大学光子信息技术广东省高等学校重点实验室,广东,广州,510631 |
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| 基金项目： | 广东省科技厅科技计划
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广东省广州市科技计划 |
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| 摘 要： | 采用光纤激光精密切割系统,进行了手机金属按键面板的切割实验,研究了输出功率、切割速度、重复频率、脉冲宽度、辅助气体及气压等参数对手机金属按键面板切割质量的影响.通过试验和分析,获得了最佳工艺参数.采用激光器的输出功率为25 W、重复频率为1 800 Hz和脉冲宽度为0.3 ms,辅助气体O2压为0.25 MPa,扫描速度为8 mm/s,切割出高质量的手机按键面板.
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| 关 键 词： | 按键面板 激光加工 激光切割 加工工艺 |
| 文章编号： | 1005-0086（2007）07-0835-03 |
| 修稿时间： | 2006-10-04 |
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