硅中注铋脉冲激光退火的研究 |
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引用本文: | 邹世昌
,B.I.Deutch
,柳襄怀
,周祖尧
,胡加增
,戴仁之
,朱德彰
,曹德新.硅中注铋脉冲激光退火的研究[J].电子学报,1979(2). |
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作者姓名: | 邹世昌 B.I.Deutch 柳襄怀 周祖尧 胡加增 戴仁之 朱德彰 曹德新 |
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摘 要: | 本文报导了采用165 keV He~+离子沟道背散射技术研究高剂量铋注入<111>硅后,进行脉冲激光退火的效果,并和热退火作了比较。热退火温度达到900℃时,剩余晶格损伤还有35%;在750℃下退火时,铋的替位率达到最大值50%,温度再升高,替位率反而下降;在退火温度高于625℃时就产生大量铋原子的外扩散。面脉冲激光退火后,晶格损伤几乎全部消除,铋原子进行再分布,它在硅中的浓度可超过固溶度一个数量级,且95%以上处于替代位置。文中还就不同激光能量下的退火情况作了比较。
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