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硅中注铋脉冲激光退火的研究
引用本文:邹世昌 ,B.I.Deutch ,柳襄怀 ,周祖尧 ,胡加增 ,戴仁之 ,朱德彰 ,曹德新.硅中注铋脉冲激光退火的研究[J].电子学报,1979(2).
作者姓名:邹世昌  B.I.Deutch  柳襄怀  周祖尧  胡加增  戴仁之  朱德彰  曹德新
摘    要:本文报导了采用165 keV He~+离子沟道背散射技术研究高剂量铋注入<111>硅后,进行脉冲激光退火的效果,并和热退火作了比较。热退火温度达到900℃时,剩余晶格损伤还有35%;在750℃下退火时,铋的替位率达到最大值50%,温度再升高,替位率反而下降;在退火温度高于625℃时就产生大量铋原子的外扩散。面脉冲激光退火后,晶格损伤几乎全部消除,铋原子进行再分布,它在硅中的浓度可超过固溶度一个数量级,且95%以上处于替代位置。文中还就不同激光能量下的退火情况作了比较。

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