| 弹性分组环(RPR)芯片的一种实现方案 |
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| 引用本文： | 颜莉萍,周晓波,史国炜,金德鹏,曾烈光.弹性分组环(RPR)芯片的一种实现方案[J].光通信技术,2004,28(11):32-35. |
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| 作者姓名： | 颜莉萍 周晓波 史国炜 金德鹏 曾烈光 |
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| 作者单位： | 清华大学电子工程系,北京,100084;清华大学电子工程系,北京,100084;清华大学电子工程系,北京,100084;清华大学电子工程系,北京,100084;清华大学电子工程系,北京,100084 |
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| 基金项目： | 国家"863"高技术项目(2002AA121041) |
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| 摘 要： | 发展弹性分组环(Resilient Packet Ring RPR)技术要依赖专用集成电路.给出了一种完全符合802.17标准的RPR专用集成电路设计方案,以及主要模块详细的功能设计,并给出了芯片验证系统的设计方案.此芯片设计方案满足标准性、通用性、可扩展性,其验证系统可以实现几种不同的RPR组网方式.目前,此芯片方案已经进入组环验证阶段.
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| 关 键 词： | 弹性分组环 专用集成电路 设计方案 |
| 修稿时间： | 2004年3月17日 |
One Realization Scheme of the Chip for Resilient Packet Ring(RPR) |
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