| CBGA焊点热循环条件下的可靠性 |
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| 引用本文： | 薛松柏,胡永芳,禹胜林.CBGA焊点热循环条件下的可靠性[J].焊接学报,2005,26(10):81-83. |
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| 作者姓名： | 薛松柏 胡永芳 禹胜林 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;中国电子科技集团,第十四研究所,南京,210013 |
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| 基金项目： | 南京航空航天大学引进人才科研基金项目（S0462-061） |
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| 摘 要： | 研究了陶瓷球栅阵列（CBGA）器件在-55～125℃温度循环条件下的热疲劳寿命，采用光学显微镜研究了失效试件焊点的失效机制，分析了裂纹萌生和扩展的方式。结果表明，失效试件裂纹最先萌生于四周最外侧焊球上下界面外边缘处，随着循环次数的增加，裂纹沿该界面从焊球边缘向中心扩展，裂纹的萌生和扩展是该处应力应变集中、热循环和蠕变相互作用的结果。
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| 关 键 词： | 热疲劳寿命 球栅阵列 裂纹 热循环 |
| 文章编号： | 0253-360X（2005）10-81-03 |
| 收稿时间： | 10 10 2005 12:00AM |
| 修稿时间： | 2005-10-10 |
Reliability of CBGA soldered joint under thermal cycling |
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| XUE Song-bai,HU Yong-fang and YU Sheng-lin.Reliability of CBGA soldered joint under thermal cycling[J].Transactions of The China Welding Institution,2005,26(10):81-83. |
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| Authors: | XUE Song-bai HU Yong-fang and YU Sheng-lin |
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| Affiliation: | XUE Song-bai~1,HU Yong-fang~1,YU Sheng-lin~2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | thermal fatigue life BGA crack thermal cycling |
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