一种无损检测标准伤痕试样的校准方法 |
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引用本文: | 刘芳芳,傅云霞,曾燕华,祝逸庆.一种无损检测标准伤痕试样的校准方法[J].计量技术,2012(1):25-27. |
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作者姓名: | 刘芳芳 傅云霞 曾燕华 祝逸庆 |
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作者单位: | 上海市计量测试技术研究院,上海,201203 |
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基金项目: | 基金项目:国家质检总局科技计划项目(2011QK099);上海市质量技术监督局科技项目(2011-05) |
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摘 要: | 本文提出一种基于光切原理的新测量方法,可高精度地测量深窄槽型的表面伤痕的深度.该方法将光切图像用于瞄准,并用三坐标测量机作为测量的标准器,通过两次调焦瞄准的方法测量深度尺寸,可将深度测量范围提高至10mm,测量不确定度在10μm以内,有效地解决了高精度标准表面伤痕试块的校准问题.
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关 键 词: | 标准表面伤痕 光切法 非接触测量 深度测量 |
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