| 退火温度对ECAP挤压两道次Fe基形状记忆合金微观组织的影响 |
| |
| 引用本文： | 张伟,李宁,文玉华,黄姝珂,胥永刚.退火温度对ECAP挤压两道次Fe基形状记忆合金微观组织的影响[J].四川大学学报(工程科学版),2005,37(6):102-106. |
| |
| 作者姓名： | 张伟 李宁 文玉华 黄姝珂 胥永刚 |
| |
| 作者单位： | 四川大学,制造科学与工程学院,四川,成都,610065 |
| |
| 基金项目： | 高等学校博士学科点专项科研基金（20030610093） |
| |
| 摘 要： | 对不同退火温度时ECAP两道次Fe17.80Mn4.73Si7.80Cr4.12Ni合金的微观组织进行分析,研究变形后组织对形状恢复率的影响机理.研究结果显示,ECAP挤压后300 ℃退火,合金恢复率只有33%,提高退火温度,形状恢复率迅速升高,最佳退火温区600～650 ℃,此时恢复率高于固溶态试样.TEM分析显示挤压后晶粒明显细化,但是较低温度时,退火晶粒中包含大量的位错和亚结构,不利于肖克莱不全位错的滑移,导致恢复率很低.500 ℃退火时变形组织已经部分回复,晶内位错仍然存在,但是数量已大大减少,开始出现一些低位错密度的区域.600～650 ℃之间退火时,变形带来的位错等回复完成,层错组织仍存在,恢复率达到最大值.700 ℃退火30 min后晶粒再结晶完成,新生成晶粒在0.3～2.5 μm左右,固溶态试样晶粒100 μm,相比晶粒明显细化.
|
| 关 键 词： | ECAP 形状恢复率 退火温度 细化 |
| 文章编号： | 1009-3087（2005）06-0102-05 |
| 收稿时间： | 07 4 2005 12:00AM |
| 修稿时间： | 2005-07-04 |
Effect of Annealing Temperature on the Microstructure of Fe-based Shape Memory Alloy After Two Passages ECA Pressing |
| |
| ZHANG Wei,LI Ning,WEN Yu-hua,HUANG Shu-ke,XU Yong-gang.Effect of Annealing Temperature on the Microstructure of Fe-based Shape Memory Alloy After Two Passages ECA Pressing[J].Journal of Sichuan University (Engineering Science Edition),2005,37(6):102-106. |
| |
| Authors: | ZHANG Wei LI Ning WEN Yu-hua HUANG Shu-ke XU Yong-gang |
| |
| Affiliation: | School of Manufacturing Sci. and Eng., Sichuan Univ., Chengdu 610065, China |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | equal channel angular pressing(ECAP) shape memory effect annealing temperature refinement |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
