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| 天水华天微电子有限公司国债技改项目第三期设备招标开标大会召开 | |
| 引用本文： | 谢恩桓.天水华天微电子有限公司国债技改项目第三期设备招标开标大会召开[J].电子与封装,2003(2). |
| 作者姓名： | 谢恩桓 |
| 摘 要： | <正> 天水华天微电子有限公司(是由1969年国家投产的天水永红器材厂优质资产改组基础上创立的)表面贴装式集成电路封装国债技改项目第三期设备招标开标大会,于2003年1月13日在甘肃省天水市召开。 参加这次国债技术改造项目国际招标开标大会的有:日本迪里科技(上海)有限公司、中国电子科技集团第45所、香港先进自动器材有限公司、瑞士ESEC公司、日本岸本贸易(上海)有限公司、美国KAS亚洲 |
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