| 芯片用液态金属散热器的数值模拟 |
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| 引用本文： | 蔡嘉瑞,魏玉乾,宋雯煜,刘慧,晏文杰.芯片用液态金属散热器的数值模拟[J].材料与冶金学报,2021,20(3):232-238. |
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| 作者姓名： | 蔡嘉瑞 魏玉乾 宋雯煜 刘慧 晏文杰 |
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| 作者单位： | 东北大学 冶金学院,沈阳 110819 |
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| 摘 要： | 计算机芯片功率的大幅度增加对芯片散热的要求越来越高,液态金属高导热性及流动性等使其成为极具潜力的冷却工质.为了研究圆管内液态金属散热器的散热特性,针对液态金属Ga68 In20 Sn12和水,分别在不同圆管模型、流道内的换热进行数值模拟,比较分析了模型流道长度、雷诺数、管径对换热系数的影响.实验结果表明,Ga68 In20 Sn12散热冷却系统设置过长的流道长度不能达到最理想的换热效果,增大管径起到的换热效率显著提升,明显优于管长影响;在U,S和M型圆管中,S型管道是解决热点问题的最优方案.
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| 关 键 词： | 液态金属 传热 芯片散热 Fluent |
Numerical simulation of chip heat dissipation using liquid metal |
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| Cai Jiarui,Wei Yuqian,Song Wenyu,Liu Hui,Yan Wenjie.Numerical simulation of chip heat dissipation using liquid metal[J].Journal of Materials and Metallurgy,2021,20(3):232-238. |
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| Authors: | Cai Jiarui Wei Yuqian Song Wenyu Liu Hui Yan Wenjie |
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