| 不同陶瓷颗粒增强Cu基复合材料的制备及导电性能 |
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| 引用本文： | 刘德宝 崔春翔. 不同陶瓷颗粒增强Cu基复合材料的制备及导电性能[J]. 功能材料, 2004, 35(Z1): 1064-1067 |
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| 作者姓名： | 刘德宝 崔春翔 |
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| 作者单位： | 刘德宝（河北工业大学,材料学院,天津,300293;天津理工学院,材料学院,天津,300191）;崔春翔（河北工业大学,材料学院,天津,300293） |
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| 基金项目： | 河北省自然科学基金资助项目(501013),天津理工学院科技发展基金研究项目 |
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| 摘 要： | ![]()
以纯铜为基体,以WC、AlN、TiN、MgB2等具有不同导电性能与密度的陶瓷颗粒为增强相,采用球磨-冷压-烧结工艺制备了WCp/Cu、AlNp/Cu、TiNp/Cu和MgB2p/Cu系列复合材料.研究了制备工艺的不同环节对铜基复合材料导电性能的影响,讨论了不同陶瓷颗粒增强铜基复合材料的导电性能.结果表明相同制备工艺及体积分数条件下,以具有不同导电性能与密度的陶瓷颗粒作为增强相的铜基复合材料的导电性能相近,球磨、冷压、烧结、复压及复烧等工艺环节对铜基复合材料导电性能有不同程度的影响,提高铜基复合材料的致密度为提高其导电性能的关键.
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| 关 键 词： | 铜基复合材料 制备工艺 导电性能 |
| 文章编号： | 1001-9731(2004)增刊-1064-04 |
| 修稿时间： | 2004-04-20 |
Fabrication and electrical conductivity property of copper-matrix composites reinforced with different ceramics particles |
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| Abstract: | ![]()
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| Keywords: | |
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