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| 基于ARM和FPGA的SiP系统级封装设计 | |
| 引用本文： | 代明清,韩,强,邓,豹等.基于ARM和FPGA的SiP系统级封装设计[J].微型机与应用,2014(1):25-27. |
| 作者姓名： | 代明清 韩 强 邓 豹等 |
| 作者单位： | ;1.中航工业西安航空计算技术研究所 |
| 摘 要： | 介绍了系统级封装的概念和特性,阐述了SiP设计的关键技术和基本生产实现流程。设计了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微处理系统,介绍了该SiP系统的整体框图,并详细分析了系统各部分电路的功能结构。该系统具有体积小、功耗低及功能完备等优点,充分展现了SiP技术的优越性。 |
| 关 键 词： | 系统级封装 ARM FPGA 管芯 |
Design of system in package based on ARM and FPGA |
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