|
|||||
|
|
| 高靶材利用率高镀膜均匀性条形溅射靶的设计与实现 | |
| 作者姓名： | 陈长平 佘鹏程 陈峰武 程文进 陈庆广 |
| 摘 要： | 针对传统条形磁控溅射靶磁场分布不理想、靶材利用率低、镀膜不均匀等不足,通过优化磁场分布,缩小条形靶端部与中部的磁场差距,增大靶材的刻蚀均匀性,增大有效镀膜区,从而提高靶材利用率和改善镀膜均匀性.本文结合模拟仿真、结构设计与工艺验证的方式,开发出一种镀膜均匀性优于3％、靶材利用率超过30％的条形磁控溅射靶. |
| 关 键 词： | 磁控溅射 镀膜均匀性 靶材利用率 薄膜混合集成电路 |
|
||||||||||||||
|
||||||||||||||
|
||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |