| SiC/C-Cu复合材料的载流磨损性能 |
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| 引用本文： | 李克敏,张永振,上官宝,杜三明. SiC/C-Cu复合材料的载流磨损性能[J]. 粉末冶金材料科学与工程, 2014, 0(5) |
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| 作者姓名： | 李克敏 张永振 上官宝 杜三明 |
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| 作者单位： | 河南科技大学 材料科学与工程学院，洛阳 471023; 河南省材料摩擦学重点实验室，洛阳 471023 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(U1034002，51375147)；河南省科技厅资助项目(132300410222)；河南科技厅省院科技合作项目 |
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| 摘 要： | 采用粉末冶金法制备SiC/C-Cu复合材料,研究SiC颗粒含量对该材料组织结构与物理性能的影响,并在HST-100载流摩擦磨损试验机上进行载流磨损试验,研究摩擦速度、电流密度与SiC颗粒含量对SiC/C-Cu复合材料磨损率的影响以及磨损机理的变化。结果表明:SiC颗粒均匀分布于铜基体中。随SiC含量增加,复合材料的硬度和孔隙率都逐渐增大,密度和导电率降低。添加SiC颗粒可增强C-Cu复合材料的抗磨损性能,材料的磨损率随摩擦速度和电流密度增加而增加,随SiC含量增加呈先降低后上升的趋势,含2%SiC(质量分数)的SiC/C-Cu复合材料具有优异的抗载流磨损性能。添加SiC颗粒可减少摩擦磨损过程中铜基体的粘着磨损,磨损机理主要为磨粒磨损和电弧侵蚀磨损。
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| 关 键 词： | 铜基复合材料 碳化硅颗粒 载流磨损 电流密度 摩擦速度 磨损率 |
Electrical wear properties of SiC/C-Cu matrix composites |
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| LI Ke-min,ZHANG Yong-zhen,SHUANGGUAN Bao,DU San-ming. Electrical wear properties of SiC/C-Cu matrix composites[J]. materials science and engineering of powder metallurgy, 2014, 0(5) |
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| Authors: | LI Ke-min ZHANG Yong-zhen SHUANGGUAN Bao DU San-ming |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper matrix composites SiC particles electrical wear current density velocity wear rate |
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