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| 空间用元器件热真空试验评价方法研究 | |
| 引用本文： | 阳辉,白桦,刘燕芳,哈文慧,张东. 空间用元器件热真空试验评价方法研究[J]. 电子与封装, 2011, 11(6): 31-35 |
| 作者姓名： | 阳辉 白桦 刘燕芳 哈文慧 张东 |
| 作者单位： | 1. 北京圣涛平北科检测技术有限公司,北京,100088;北京自动测试技术研究所,北京,100088;湖南大学电气工程学院,长沙,410082 2. 北京圣涛平北科检测技术有限公司,北京,100088 3. 北京自动测试技术研究所,北京,100088 |
| 摘 要： | 空间用元器件热真空试验是空间环境模拟试验中非常重要的一项试验,文章通过对空间用元器件热真空环境应力的分析,给出了不同轨道的温度范围以及不同真空度下空间用元器件的物理效应;对空间用元器件热真空试验评价方法进行了研究和探讨,在参照组件、分系统、整星热真空试验方法的基础上,提出了器件级热真空试验程序。介绍了已开展的DC/DC混合集成电路和双向收发器单片集成电路的热真空试验情况和试验结果。试验结果表明,通过热真空试验,可以对空间用元器件热真空环境下的性能和可靠性进行试验评价,为航天用户单位合理选用空间用元器件提供科学依据。 |
| 关 键 词： | 空间 元器件 热真空试验 |
Study on the Test Method of Thermal Vacuum of the Device for Space Application |
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| YANG Hui,BAI Hua,LIU Yan-fang,HA Wen-hui,ZHANG Dong. Study on the Test Method of Thermal Vacuum of the Device for Space Application[J]. Electronics & Packaging, 2011, 11(6): 31-35 | |
| Authors: | YANG Hui BAI Hua LIU Yan-fang HA Wen-hui ZHANG Dong |
| Affiliation: | YANG Hui1,2,3,BAI Hua1,LIU Yan-fang1,HA Wen-hui2,ZHANG Dong2(1.Beijing San-Talking Bei-Ke Technology CO.LTD,Beijing 100089,China,2.Beijing Institute of Auto-Testing Technology,Beijing 100088,3.Electrical Engineering College,Hu'an University,Changsha 410082,China) |
| Abstract: | The thermal vacuum test of the device for space is very important to the simulated test of space environment.This paper analyses the stress of the thermal vacuum of the device for space application,the temperature range for the different orbits and physical effects for the vacuum level have been presented.The thermal vacuum test method of the device for space application has been studied,on the base of referring on the test method of component,subsystem,satellite,the thermal vacuum test program has been giv... |
| Keywords: | space device thermal vacuum testing |
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