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| 信息报道 | |
| 摘 要： | <正>得可在Semicon China 2011展示满足半导体封装严苛要求的灵活印刷平台得可参加了3月15日-17日期间在上海新国际博览中心(W4馆4669展位)举办的Semicon China 2011展会,展示其灵活的印刷设备和丰富的专业知识,帮助客户应付要求越来越高的晶圆级和基板级封装工艺。 |
| 关 键 词： | 半导体封装 爱特梅尔 封装工艺 解决方案 晶圆 微控制器 中国大学生 通讯员 博览中心 印刷设备 |
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