| 多层混压印制板中微波参考地的研究 |
| |
| 引用本文： | 李兵,李磊. 多层混压印制板中微波参考地的研究[J]. 火控雷达技术, 2013, 42(2) |
| |
| 作者姓名： | 李兵 李磊 |
| |
| 作者单位： | 西安电子工程研究所 西安710100 |
| |
| 摘 要： | 本文简要论述了多层混压印制板工艺的实现方式,分析在微波电路中应用的优势和需要注意的问题,并着重对多层混压电路中微波参考地问题进行仿真和分析,提出两种有效地解决微波电路中参考地的共地方法,在经过实际验证后已经用于TR组件的集成设计.
|
| 关 键 词： | 多层印制板 混压 参考地 |
Study on Microwave Reference Ground in Multi-layer Hybrid Pressing PCB |
| |
| Li Bing , Li Lei. Study on Microwave Reference Ground in Multi-layer Hybrid Pressing PCB[J]. Fire Control Radar Technology, 2013, 42(2) |
| |
| Authors: | Li Bing Li Lei |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
