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高固相率SiCP/AZ61复合材料触变成形的数值模拟
引用本文:张发云,闫洪.高固相率SiCP/AZ61复合材料触变成形的数值模拟[J].铸造技术,2009,30(8).
作者姓名:张发云  闫洪
作者单位:1. 新余高等专科学校太阳能科学与工程系,江西,新余,338031
2. 南昌大学先进成形制造及模具研究所,江西,南昌,330029
基金项目:国家自然科学基金,江西省自然科学基金,江西省教育厅资助项目 
摘    要:采用等温热处理法制备SiCP/AZ61复合材料半固态坯料,在自制实验装置上进行触变成形实验.采用所建立的高固相率SiCP/AZ61复合材料本构模型,对触变成形过程进行了数值模拟,得到了不同成形温度下的应力、应变和温度场分布.结果表明,与成形温度为530℃相比,560℃时复合材料触变成形具有变形抗力小、应变与温度场分布均匀的特点.通过实验和模拟结果对比可知(成形温度为560℃),两者吻合较好,所获结果可指导高固相率镁基复合材料触变成形工艺实践.

关 键 词:SiCP/AZ61复合材料  半固态  触变成形  数值模拟

Numerical Simulation of Thixoforming of SiCP/AZ61 Composites under High Solid Volume Fraction
ZHANG Fa-yun,YAN Hong.Numerical Simulation of Thixoforming of SiCP/AZ61 Composites under High Solid Volume Fraction[J].Foundry Technology,2009,30(8).
Authors:ZHANG Fa-yun  YAN Hong
Abstract:
Keywords:
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