| 一种MLCC焊接失效分析 |
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| 引用本文： | 桂龙,包生祥,饶真真,张诚实.一种MLCC焊接失效分析[J].电子元件与材料,2013,32(9):56-58. |
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| 作者姓名： | 桂龙 包生祥 饶真真 张诚实 |
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| 作者单位： | 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都,610054 |
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| 基金项目： | 总装备部军用电子元器件支撑与共性课题 |
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| 摘 要： | 为找出某厂生产的多层陶瓷电容器端电极存在焊接失效的原因,运用体视显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪对问题批次样品的端电极进行分析。从分析结果可知,在多层陶瓷电容器Cu端电极烧结过程中,Cu端表面有玻璃相溢出,这导致端电极部分区域的Ni层和Sn层电镀异常,最终造成电容器的焊接失效。经过对玻璃相溢出原理的分析,提出可以从铜浆料选择、烧结温度和封端工艺方面来解决该问题。
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| 关 键 词： | 多层陶瓷电容器 端电极 焊接失效 玻璃相 电镀 烧结温度 |
One failure analysis of welding on end electrode in multilayer ceramic capacitors |
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| GUI Long;BAO Shengxiang;RAO Zhenzhen;ZHANG Chengshi.One failure analysis of welding on end electrode in multilayer ceramic capacitors[J].Electronic Components & Materials,2013,32(9):56-58. |
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| Authors: | GUI Long;BAO Shengxiang;RAO Zhenzhen;ZHANG Chengshi |
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| Affiliation: | GUI Long;BAO Shengxiang;RAO Zhenzhen;ZHANG Chengshi;State Key Laboratory of Electronic Thin Films and Integrated Devices, University of Electronic Science and Technology of China; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | MLCC end electrode welding failure glass phase electroplate sintering temperature |
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