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| 基子产品特征和知识的SMA制造信息描述技术 | |
| 引用本文： | 周德俭,霍红颖,张烈平.基子产品特征和知识的SMA制造信息描述技术[J].中国制造业信息化,2003,32(9):98-100. |
| 作者姓名： | 周德俭 霍红颖 张烈平 |
| 作者单位： | 桂林工学院-桂林市制造业信息化推广应用中心,广西,桂林,541004 |
| 基金项目： | 广西高校科研资助项目(桂教科研[2002]316) |
| 摘 要： | 针对采用电子电路表面组装技术(SMT)组装制造而成的表面组装组件(SMA)这一特定制造产品,以及SMA制造信息的特点,研究和探讨了基于产品特征和知识的SMA制造信息描述技术与方法,提出了一种综合信息描述方法的构思和框架,并对其中的关键技术进行了研究探讨. |
| 关 键 词： | 表面组装组件 制造信息 特征 知识 描述 |
| 文章编号： | 1672-1616(2003)09-0098-03 |
| 修稿时间： | 2003年6月20日 |
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