| 化学复合镀Ni-P-石墨镀层的研究 |
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| 引用本文： | 王宙,陈伟荣,于靖华,付传起,应栋方,王乐,李岩.化学复合镀Ni-P-石墨镀层的研究[J].热加工工艺,2004(12):43-44. |
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| 作者姓名： | 王宙 陈伟荣 于靖华 付传起 应栋方 王乐 李岩 |
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| 作者单位： | 1. 大连大学,表面工程中心,辽宁,大连,116622;大连大学,机械工程系,辽宁,大连,116622
2. 大连大学,机械工程系,辽宁,大连,116622 |
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| 摘 要： | 用化学复合镀方法在45钢基体上镀覆Ni-P-石墨复合镀层，用扫描电镜(SEM)研究了镀层的表面形貌；研究了不同的施镀温度和不同剂量的活性剂对镀层结合力的影响，以及热处理对镀层结合力和显微硬度的影响，结果表明；当施镀温度约在75℃、活性剂的添加量在3g／L左右时，镀层结合力达到最佳；随热处理温度的提高，镀层结合力降低；约在200℃时，镀层硬度达到最高。
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| 关 键 词： | 化学复合镀 Ni-P-石墨镀层 热处理 |
| 文章编号： | 1001-3814(2004)12-0043-02 |
| 修稿时间： | 2004年9月8日 |
Study on Ni-P-G Composited Layer by Electroless Composited Plating |
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| WANG Zhou.Study on Ni-P-G Composited Layer by Electroless Composited Plating[J].Hot Working Technology,2004(12):43-44. |
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| Authors: | WANG Zhou |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless composited plating Ni-P-graphite layer heat treatment |
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