| 无铅焊料研究现状与发展展望 |
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| 引用本文： | 沈骏,刘永长,张培珍,高后秀.无铅焊料研究现状与发展展望[J].功能材料,2004,35(4):403-406. |
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| 作者姓名： | 沈骏 刘永长 张培珍 高后秀 |
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| 作者单位： | 天津大学,材料科学与工程学院金属材料系,天津,300072 |
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| 基金项目： | 天津市自然科学基金资助项目(033608811) |
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| 摘 要： | 随着电子工业飞速发展以及人们环保意识的提高，以“绿色焊接”为主题的电子装配技术对无铅焊料的需求也尤为迫切。本文从焊料可焊性和焊接蛄构的可靠性等方面介绍了近年来国内外无铅焊料研究方面的最新成果；着重概括了为提高焊接性能而在配料组分、金属间化合物析出与组织控制等工作，重点阐明了稀土元素在焊料组织控制中的关键作用；针对我国稀土资源蕴藏丰富的特点，指出了元铅焊料进一步发展的方向。
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| 关 键 词： | 无铅焊料 金属间化合物 共晶合金 稀土 |
| 文章编号： | 1001-9731(2004)04-0403-04 |
| 修稿时间： | 2004年4月19日 |
Progress of the lead-free solder |
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| SHEN Jun,LIU Yong-chang,ZHANG Pei-zhen,GAO Hou-xiu.Progress of the lead-free solder[J].Journal of Functional Materials,2004,35(4):403-406. |
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| Authors: | SHEN Jun LIU Yong-chang ZHANG Pei-zhen GAO Hou-xiu |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | lead-free solder intermetallics eutectic alloys rare elements |
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