工艺因素对氨基磺酸盐电镀的影响及优化

针对镍钴镀层抗拉强度不能满足工业需求的问题，为改进氨基磺酸盐镀液的电镀工艺，采用电化学工作站、电子万能试验机、显微硬度计、X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)等测试方法，设计正交试验，研究温度、主盐浓度和电流密度等因素对电镀反应极化曲线、电化学动力学参数、电镀层抗拉强度、硬度、晶体结构及表面形貌等性质的影响；通过对抗拉强度进行正交和单因素分析，优化得到了最佳实验方案。结果表明：镍盐浓度对电极交换电流密度j⁰有显著正影响，相应j⁰值范围是0.002 mA/dm²～1.640 mA/dm²；钴盐浓度对析氢副反应有负影响，可降低析氢效率至0.3%；工艺因素对于抗拉强度和硬度的影响程度分别是：温度>钴盐浓度>电流密度>镍盐浓度和温度>电流密度>钴盐浓度>镍盐浓度；优化结果：当氨基磺酸镍400 g/L、氨基磺酸钴30 g/L，温度为50℃，电流密度为3 A/dm²，其抗拉强度达到853 MPa，维氏硬度为234 HV；温度对氨基磺酸盐电镀体系的性...