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3D IC发展契机及中国台湾半导体制造业者之挑战
摘 要:
为满足电子产品消费性市场“短小轻薄”与“功能多样化”及电子产品制造商“降低成本”的需求,最上游端半导体供货商除靠制程微缩来达成此目标外,“异质整合”也是达成上述目标的重要芯片研发方向之一。
关 键 词:
半导体制造业
中国台湾
3D
IC
电子产品
功能多样化
产品消费
低成本
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