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Spansion扩展与台积电合作
摘    要:闪存解决方案供应商Spansion公司日前宣布扩充与代工厂台积电签署的代工,增加采用φ300mm晶圆的90nm MirrorBit技术。两家公司同意,在现有服务协议基础上,即为Spansion的110nm技术提供代工生产,增加了90nm的生产能力。台积电从2006年第二季度开始生产采用110nm技术的闪存晶圆。90nm技术的目标量产时间为2007年下半年。

关 键 词:Spansion公司 MirrorBit技术 300mm晶圆 合作 扩展 生产能力 服务协议 供应商 闪存
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