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| 基于自动建模方法的互连可靠性分析 | |
| 引用本文： | 朱凡,赵丽霞.基于自动建模方法的互连可靠性分析[J].固体电子学研究与进展,2014(6). |
| 作者姓名： | 朱凡 赵丽霞 |
| 作者单位： | 天津大学电子信息工程学院;河南城建学院能源与建筑环境工程学院; |
| 摘 要： | 金属互连线中的电迁移现象是导致互连线失效的主要原因,影响电迁移(EM)的因素有温度、电流、材料特性和互连线的几何尺寸等。采用有限元分析方法,探究导致电迁移的这些因素的工作机制,以及这些机制之间的相互影响,并且采用原子通量散度(AFD)来衡量电迁移的大小。使用先进的自动建模并仿真的方法,得到互连线的材料属性、几何尺寸、电流密度,以及外界环境温度与AFD的关系,通过AFD的变化规律分析互连线的可靠性。结果表明,温度升高、电流增大、尺寸减小,都会降低互连线的可靠性。 |
| 关 键 词： | 电迁移 原子通量散度 有限元模型 电子风 |
Interconnect Reliability Analysis Using Automatic Modeling Approach |
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