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| 20g手工电弧焊对接接头背弯试验断口的金相分析 | |
| 引用本文： | 韦福水,丁萍.20g手工电弧焊对接接头背弯试验断口的金相分析[J].焊接技术,1993(5):16-17,15. |
| 作者姓名： | 韦福水 丁萍 |
| 作者单位： | 天津大学分校热能系 300193 |
| 摘 要： | 本文对２０ｇ母材对接接头背弯试验的断口进行了金相分析，指出了由氧化物引起的熔池结晶时晶粒晶界强度降低、脆性增大是背弯试验时焊缝金属产生断裂的重要原因之一。 |
| 关 键 词： | 手工焊 焊接接头 弯曲试验 断口 |
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