反式聚异戊二烯/有机黏土复合材料在不同加工方式下的结晶行为

以反式聚异戊二烯(TPI)为基体，通过加入有机黏土(OC),改变加工方式研究复合材料的结晶性能。采用X射线衍射仪(XRD)与差示扫描热量仪(DSC)对复合材料的结晶情况进行表征。结果表明，在复合材料中有结晶存在，且不同加工方式下材料的结晶情况不同；通过扫描电子显微镜(SEM)对复合材料的拉伸断面进行扫描测试，发现材料断面结晶颗粒分布均匀，不同加工方式对材料断面形貌影响不大；透射电子显微镜(TEM)表明，OC可以在体系中均匀分散。