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| 日本印制电路板业的现状与发展 | |
| 引用本文： | 童枫.日本印制电路板业的现状与发展[J].印制电路信息,1997(9). |
| 作者姓名： | 童枫 |
| 摘 要： | 1.生产现状与发展 本世纪五十年初,由于半导体晶体管的工业化生产的出现,印制电路板(PCB)业首先在美国问世。随之不久,在日本也开始由国外进口铜箔而生产出覆铜箔层压板,并开始兴起了印制电路板的制造业。到六十年代,日本PCB业的原材料可全部国产化,并以纸基覆铜箔作为基板材料生产单面PCB为主。七十年代,PCB业转为以玻璃布基的双面PCB为主要生产的产品。八十 |
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