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| 立体微粉抛光砖底裂缺陷的调整处理 | |
| 引用本文： | 程昭华,王红生.立体微粉抛光砖底裂缺陷的调整处理[J].佛山陶瓷,2006,16(11):17-18. |
| 作者姓名： | 程昭华 王红生 |
| 作者单位： | 佛山市嘉陶窑业技术开发有限公司,广东,佛山,528000 |
| 摘 要： | 本文主要分析了立体微粉抛光砖出现底裂的可能原因及其在热工调试和机械检查方面的解决方法。 |
| 关 键 词： | 底裂 翻坯干燥 热工调试 机械检查 |
Solving of Crack in Polished Tile Body Bottom with Fine Powder Material |
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| Cheng Zhaohua.Solving of Crack in Polished Tile Body Bottom with Fine Powder Material[J].Foshan Ceramics,2006,16(11):17-18. | |
| Authors: | Cheng Zhaohua |
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| Keywords: | |
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