无铅焊料的电迁移效应

电迁移是金属原子沿着电流方向的移动。本文阐述了无铅焊料中电迁移的物理特性，由于焊点的特殊几何形状，电流拥挤效应将发生在焊点与导线的接点处；电迁移效应导致无铅焊料中金属间化合物（IMC）的生成与溶解，以及焊点下的金属化层（UBM）的溶解和消耗，使原子发生迁移并会产生孔洞，造成焊点破坏，缩短了焊点平均失效时间（MTTF），从而带来可靠性问题。