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热退火γ-Al2O3/Si异质结构薄膜质量改进
引用本文:谭利文,王俊,王启元,郁元桓,刘忠立,邓惠芳,王建华,林兰英. 热退火γ-Al2O3/Si异质结构薄膜质量改进[J]. 半导体学报, 2002, 23(11): 1178-1181. DOI: 10.3969/j.issn.1674-4926.2002.11.010
作者姓名:谭利文  王俊  王启元  郁元桓  刘忠立  邓惠芳  王建华  林兰英
作者单位:1. 中国科学院半导体研究所材料中心,北京,100083;2. 中国科学院半导体研究所微电子研发中心,北京,100083
基金项目:国家重点基础研究发展计划(973计划);G20000365;
摘    要:采用高真空MOCVD外延技术,利用TMA(Al(CH3)3)和O2作为反应源,在Si(100)衬底上外延生长γ-Al2O3绝缘膜形成γ-Al2O3/Si异质结构材料.同时,引入外延后退火工艺以便改善γ-Al2O3薄膜的晶体质量及电学性能.测试结果表明,通过在O2常压下的退火工艺可以有效地消除γ-Al2O3外延层的残余热应力及孪晶缺陷,改善外延层的晶体质量,同时可以提高MOS电容的抗击穿能力,降低漏电电流.

关 键 词:γ-Al2O3  SOI  MOCVD  退火
文章编号:0253-4177(2002)11-1178-04
修稿时间:2002-01-29

Improvement of γ-Al2O3/Si Heterostructure Films by Thermal Annealing in Oxygen Ambient
Tan Liwen ,Wang Jun ,Wang Qiyuan ,Yu Yuanhuan ,Liu Zhongli ,Deng Huifang ,Wang Jianhua and Lin Lanying. Improvement of γ-Al2O3/Si Heterostructure Films by Thermal Annealing in Oxygen Ambient[J]. Chinese Journal of Semiconductors, 2002, 23(11): 1178-1181. DOI: 10.3969/j.issn.1674-4926.2002.11.010
Authors:Tan Liwen   Wang Jun   Wang Qiyuan   Yu Yuanhuan   Liu Zhongli   Deng Huifang   Wang Jianhua   Lin Lanying
Affiliation:Tan Liwen 1,Wang Jun 1,Wang Qiyuan 1,Yu Yuanhuan 1,Liu Zhongli 2,Deng Huifang 1,Wang Jianhua 1 and Lin Lanying 1
Abstract:
Keywords:Al 2O 3  SOI  MOCVD  annealing
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