正弦振动载荷下印制电路板共振原因分析

针对某印制电路板组件（PCBA）在正弦振动试验中出现共振响应过大的问题，分析了其产生共振的原因。提出增设印制电路板固定点数量是解决印制电路板共振的有效方法，经处理后正弦振动试验能够正常进行，解决了印制电路板在正弦振动试验时的共振问题。