双面研磨技术研究现状与发展趋势

近年来,随着半导体、光学制造等领域的飞速发展,对晶圆、光学窗口及密封环等薄平板件的需求越来越大,加工质量要求越来越高。双面研磨具有加工应力小、效率高等优点,被广泛用于薄平板件的加工。为梳理双面研磨技术发展现状,重点综述了双面研磨的机理、工艺、应用及装备的最新研究进展;分析了双面研磨理论模型对工艺的优化效果,总结了双面研磨工艺的应用现状。此外,全面比较了行业内代表性厂家双面研磨装备的技术水平,并指出了国内与国外的差距。在此基础上,对双面研磨技术的发展趋势进行了展望,为后续相关研究提供了参考。