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含钨类金刚石薄膜的制备与性能研究
引用本文:牛孝昊,罗庆洪,杨会生,陆永浩,熊小涛,王燕斌.含钨类金刚石薄膜的制备与性能研究[J].真空,2007,44(4):36-39.
作者姓名:牛孝昊  罗庆洪  杨会生  陆永浩  熊小涛  王燕斌
作者单位:北京科技大学,材料物理与化学系,北京,100083
摘    要:为了满足制备较厚低摩擦系数类金刚石薄膜(DLC)耐磨镀层的实际需求,对在等离子增强化学气相沉积的类金刚石薄膜(W—DLC)中掺钨进行了系统研究。研究结果表明,类金刚石薄膜掺入钨,在较宽的工艺条件范围内,都可以沉积厚度超过5μm的薄膜而不发生剥落。适当控制工艺条件和膜中钨的含量可以提高薄膜的硬度,降低磨损率,且保持低的摩擦系数和较高的沉积速率。

关 键 词:掺钨类金刚石薄膜  硬度  摩擦系数  等离子增强化学气相沉积
文章编号:1002-0322(2007)04-0036-04
修稿时间:2006-11-05

Deposition of tungsten-doped DLC thin films and their properties
NIU Xiao-hao,LUO Qing-hong,YANG Hui-sheng,LU Yong-hao,XIONG Xiao-tao,WANG Yan-bin.Deposition of tungsten-doped DLC thin films and their properties[J].Vacuum,2007,44(4):36-39.
Authors:NIU Xiao-hao  LUO Qing-hong  YANG Hui-sheng  LU Yong-hao  XIONG Xiao-tao  WANG Yan-bin
Affiliation:Department of Material Physics and Chemistry, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083 ,China
Abstract:
Keywords:W-DLC thin film  hardness  friction factor  PECVD
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