| 氮气氛下LTCC基板Cu共烧金属化研究 |
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| 引用本文： | 王岩,刘杨,马莒生.氮气氛下LTCC基板Cu共烧金属化研究[J].稀有金属材料与工程,2007,36(A02):446-448. |
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| 作者姓名： | 王岩 刘杨 马莒生 |
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| 作者单位： | 清华大学材料科学与工程系,北京100084 |
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| 摘 要： | 从PMMA型LTCC素坯膜的制备和PMMA的排胶机理两方面，研究了LTCC基板Cu共烧金属化。结果表明，采用PMMA作为粘结剂的流延浆料具有剪切变稀行为，所得的流延坯膜微观组织均匀，叠压后坯体内部无分层现象。热失重、差热和傅立叶红外光谱联用分析结果表明高纯N2气氛中PMMA以解聚机理热解，热解后释放的主要产物为丙烯酸甲酯。在高纯N2气氛中LTCC与Cu共烧后Cu金属化膜平整、致密，连通良好。经测试，基板表面Cu导体方阻小于5mΩ/□。
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| 关 键 词： | Cu金属化 LTCC 共烧工艺 |
| 文章编号： | 1002-185X（2007）S2-446-03 |
| 修稿时间： | 2007-02-12 |
Cu Metallization of LTCC Substrate by Co-Firing Process in N2 Atmosphere |
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| Wang Yan, Liu Yang, Ma Jusheng.Cu Metallization of LTCC Substrate by Co-Firing Process in N2 Atmosphere[J].Rare Metal Materials and Engineering,2007,36(A02):446-448. |
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| Authors: | Wang Yan Liu Yang Ma Jusheng |
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| Affiliation: | Department of Materials Science and Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Cu metallization LTCC co-firing process |
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