| 时效对Cu-Ni-Si-P合金组织和性能的影响 |
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| 引用本文： | 张毅,刘平,田保红,贾淑果.时效对Cu-Ni-Si-P合金组织和性能的影响[J].热加工工艺,2010,39(20). |
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| 作者姓名： | 张毅 刘平 田保红 贾淑果 |
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| 作者单位： | 1. 河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003
2. 上海理工大学,机械工程学院,上海,200093 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目，国家高新技术研究发展计划(863计划)资助项目，河南省杰出青年基金资助项目 |
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| 摘 要： | 研究了时效温度和时效时间对Cu-Ni-Si-P合金组织和性能的影响。结果表明:合金先经900℃固溶,再经不同冷变形后时效,当变形量为80%、时效温度达到450℃、时效2 h后,其显微硬度达到220 HV,导电率达到41%IACS,与未经预冷变形的合金时效相比,合金能获得较高的显微硬度与导电率。Cu-Ni-Si-P合金在较短时间时效时,析出相细小弥散分布。利用高分辨技术观察该合金在450℃时效48 h的析出相形貌,通过计算发现:析出相与基体之间保持着良好的共格关系,并通过对其进行标定,发现析出相为Ni2Si和Ni3P。
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| 关 键 词： | Cu-Ni-Si-P合金 时效 冷变形 显微硬度 导电率 |
Effect of Aging on Microstructure and Properties of Cu-Ni-Si-P Alloy |
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| ZHANG Yi,LIU Ping,TIAN Baohong,JIA Shuguo.Effect of Aging on Microstructure and Properties of Cu-Ni-Si-P Alloy[J].Hot Working Technology,2010,39(20). |
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| Authors: | ZHANG Yi LIU Ping TIAN Baohong JIA Shuguo |
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