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| FC环氧模塑料 | |
| 作者姓名： | 李善君 |
| 作者单位： | 复旦大学 |
| 摘 要： | 环氧模塑料是用于电子元器件的封装材料,为发展电子工业的关键微电子化工材料之一。我国大约80%的集成电路、90%以上的分立器件已采用塑料封装.估计“八·五”期间全国的环氧模塑料用量可达到3000吨以上。因而,环氧模塑料已成了电子行业重要 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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