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| 大规模集成电路掩版模的检查与质量分析 | |
| 引用本文： | 刘风歧 ,张洁.大规模集成电路掩版模的检查与质量分析[J].半导体技术,1985(2). |
| 作者姓名： | 刘风歧 张洁 |
| 摘 要： | 在大规模集成电路的制造中,掩模版的特点是:1)掩模必须是分层作图,且每层之间的掩模图形按设计要求套刻;2)、掩模的图形尺寸变化应控制在设计的一定容差范围;3)掩模图形内的任何缺陷,都会导致电学的穿通或错误连结,所以对缺陷尺寸、位置及密度都有严格要求;4)掩模图形本身的质量,包括黑白反差和边缘锐度等等将会影响光刻工艺质量,这也是对掩模要求着眼点之一,……. |
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