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| 硅通孔在LED封装中的应用专利技术综述 | |
| 引用本文： | 龚雪薇.硅通孔在LED封装中的应用专利技术综述[J].数字通信世界,2016(9). |
| 作者姓名： | 龚雪薇 |
| 作者单位： | 国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心,苏州,215011 |
| 摘 要： | 本文主要从专利视角对硅通孔在LED封装中的应用进行了统计分析,总结了与硅通孔在LED封装中应用相关的国内外专利的申请趋势、主要申请人分布,并对重点技术的发展路线进行了梳理. |
| 关 键 词： | LED 发光二极管 封装 TSV 硅通孔 |
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